정부가 총 8002억 원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트 로드맵을 확정했습니다. 산업통상부는 11월 12일 서울 포시즌스호텔에서 열린 ‘2026 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회’에서 2030년까지 국산 AI칩과 반도체 설계자산(IP) 총 10종을 개발·검증하는 일정을 발표했습니다. 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종, 선단공정·극한환경용 설계자산 각 1종입니다. 가전용 AI칩은 제조 시점을 1년 이상 앞당깁니다. 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회가 출범했고, 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 시제품 제작 21회를 우선 배정합니다.
출처
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– 연합뉴스: [K-온디바이스 AI반도체 속도…2030년까지 AI칩 등 10종 개발](https://www.yna.co.kr/view/AKR20261112061400003)
– 이데일리: [8002억 투입해 국산 AI칩 개발…가전용 칩 제조 1년 앞당긴다](https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02981526645645064)
– 정책브리핑: [자율주행차·로봇 등 탑재 AI칩 10종, 2030년까지 개발](https://www.korea.kr/news/policyNewsView.do?newsId=148975587)
– 한국일보: [8000억 K온디바이스 AI반도체 10종 로드맵 확정…반도체 생태계 ‘원팀’](https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026111213230005141)
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